PCB spausdintos plokštės valymo problema

Tobulėjant elektronikos pramonei, daugelis įmonių namuose ir užsienyje pritaikė bangų litavimo ir pakartotinio litavimo technologijas ir įrangą, kuri ne tik pagerina gamybos efektyvumą, bet ir pagerina suvirinimo kokybę. Tačiau dėl įvairių taršos veiksnių spausdintinės plokštės bėgių ir komponentų korozija ir trumpasis jungimas padarė didelę įtaką spausdintinės plokštės patikimumui. Todėl būtina griežtai valyti spausdintines plokštes ir spausdintų grandinių komponentus (PCA), ypač karinius gaminius.

PCB tarša surinkimo ir suvirinimo procese daugiausia kyla dėl tvarkymo, srauto naudojimo, suvirinimo proceso ir darbo aplinkos, sukeliant skirtingą aplinkos taršą. Aplinkos temperatūra ir drėgmė padidins taršos pavojų. Rizikos laipsnis priklauso nuo laikymo laiko ir laikymo aplinkos trukmės.

1. Komponentų užteršimas švinu

Dažniausiai sudedama komponentų švino yra paviršiaus oksidacija ir pirštų atspaudų tarša, tokia kaip oksido plėvelė ant nikeliuoto švino paviršiaus, padengimas variu ar kai kurios alavo pavidalo oksido plėvelės ant komponentų švino paviršiaus. Kai dangos paviršiuje susidaro oksidai, danga tamsėja, todėl sumažėja komponentų švino litavimas. Yra daug veiksnių, formuojančių oksidus. Be pačių dalių gamybos proceso, pagrindiniai veiksniai yra dalių laikymo laikas ir aplinka. Pagrindiniai pirštų atspaudų komponentai yra vanduo, odos aliejus ir natrio chloridas, taip pat rankų darbo gaminiai ir kosmetika, kurie tam tikru mastu reaguoja su substratu ir taip sumažina prietaiso švino tirpumą.

Užteršimas dėl spausdintinių plokščių surinkimo operacijų

Surinkus spausdintinę plokštę, kai kurias dalis reikia apsaugoti kauke, o kai kurias - pritvirtinti arba užplombuoti silikonine guma, epoksidine derva ir tt. Kaukė naudojama tam, kad kai kurios dalys nepatektų į paviršių." paleisti" litavimo ar plastikiniais junginiais. šlapias. Kaukės, dažniausiai naudojamos montuojant, yra juostos, termoplastinis polimeras, butilo esteris arba modifikuotas butilo esteris, amoniako lateksas, silikono kaučiukas ir polimero skystis, ištirpintas aukšto garų slėgio tirpiklyje. Virinant aukštoje temperatūroje, juostos sukibimas taps savotišku teršalu, kurį sunku pašalinti. Karštuose tirpikliuose ir tirpiklių garuose, kurie netirpsta arba netirpsta vandenyje, susidaro koloidai. Termoplastinis impregnantas liks komponento paviršiuje ir kt., Todėl susidarys tarša.

3. Flux užteršimas

Po to, kai PCB komponentai yra lituojami, ant substrato yra dviejų rūšių teršalai: vienas yra tas, kad teršalai sraute pasklinda ant PCB lydmetalio, o kitas yra teršalai, kuriuos ant PCB sukuria pats srautas. Yra trys srautų tipai: neorganinis srautas (įskaitant neorganines rūgštis, druskas ir neorganines dujas ir kt.), Kanifolijos arba dervos pagrindu pagamintas organinis srautas, ne kanifolijos ar ne dervos tipo organinis srautas.

Fliusas pasklinda nuo metalo paviršiaus iki oksido fiziškai ir cheminiu būdu, tuo pačiu skatindamas metalo sudrėkimą skystu lydmetaliu. Šio proceso metu teršalai chemiškai pasikeičia ir pasklinda į visą srauto likučius. Kanifolijos arba dervos tipo suvirinimo poros vaidmuo metalo oksidą pavers rozinatu arba metaliniu muilu. Jei halogenidas naudojamas kaip kanifolijos srauto aktyvatorius, kaip įprastas vandenyje tirpių neorganinių ir organinių srautų preparatų komponentas, jis gali metalo oksidus paversti metalų halogenidais. Todėl fluido, chlorido ar hidroksido, naudojamo srauto gamyboje, paprastieji alavo, švino ir vario oksidai gali virsti chloridais. Šis chloridas yra labai ėsdinantis teršalas. Kai litavimo likučiai tampa inkliuzai, ypač aukšto garų slėgio junginiai, degazavimas vyksta sumažintame slėgyje, sukuriant daugybę burbuliukų ir trachomos, taip sumažinant litavimo jungčių kokybę.