Keturi punktai turi būti pažymėti PCBA pleistras perdirbimas
Jun 10, 2020
1. SMT pleistro montavimas
Lydmetalio pastos spausdinimas SMT įdėjimo vietoje ir sistemingos kokybės kontrolės detalės reflow litavimo temperatūros kontrolės yra pagrindiniai MAZGAI PCBA gamybos procese. Tuo pačiu metu, norint spausdinti didelio tikslumo plokštes su specialiais ir sudėtingais procesais, lazeriniai trafaretai turi būti naudojami pagal konkrečias aplinkybes, kad atitiktų aukštesnės kokybės reikalavimus ir reikalaujančias grandinių plokštes. Pagal PCB gamybos reikalavimus ir kliento produkto savybes, kai kuriems gali tekti padidinti U formos skylę arba sumažinti plieno tinklelio skylę. Plieno tinklelis turi būti apdorojamas pagal PCBA perdirbimo technologijos reikalavimus.
Tarp jų reflow litavimo krosnies temperatūros reguliavimo tikslumas yra labai svarbus lydmetalio pastos drėkinimui ir trafareto suvirinimui, ir gali būti reguliuojamas pagal įprastas SOP veikimo gaires. Siekiant sumažinti kokybės defektus PCBA pleistras perdirbimo SMT nuorodą. Be to, griežtas AOI testo įgyvendinimas gali labai sumažinti žmogaus veiksnių sukeltus defektus.
2. DIP įjungimas po suvirinimo
DIP plug-in post litavimo yra svarbiausias procesas perdirbimo etape plokštės, ir tai taip pat yra paskutinis procesas. DIP įjungimo po suvirinimo procese labai svarbu apsvarstyti krosnies įrangą bangų litavimui. Kaip naudoti krosnių armatūra labai pagerinti derlių ir sumažinti litavimo defektus, pavyzdžiui, prijungtas alavo, mažiau alavo ir alavo trūkumas, ir pagal skirtingus reikalavimus klientų produktų, PCBA perdirbimo įmonės turi nuolat apibendrinti patirtį praktikoje ir realizuoti technologijų modernizavimą kaupimo patirties procesą.
3. Bandymo ir programos deginimas
Gamybos rezultatų ataskaita turėtų būti vertinimo darbas prieš visą produkciją gavus kliento gamybos sutartį.
Ankstesnėje DFM ataskaitoje galime pateikti klientui keletą pasiūlymų prieš PCB apdorojimą. Pavyzdžiui, nustatykite keletą pagrindinių bandymų taškų PCB atlikti PCB litavimo bandymą ir pagrindinis bandymas tęstinumą ir jungiamumą grandinės po PCBA apdorojimo. Kai sąlygos leidžia, galite bendrauti su klientu pateikti back-end programą, ir tada įrašyti PCBA programą į pagrindinį meistras IC per degiklį. Tokiu būdu, grandinės plokštė gali būti išbandytas paprastu būdu per touch veiksmų, siekiant išbandyti ir patikrinti visą PCBA vientisumą, ir rasti defektų produktus laiku.
4. PCBA gamybos bandymas
Be to, daugelis klientų ieško PCBA perdirbimo per traukinio paslaugas, taip pat turi reikalavimus PCBA back-end bandymai. Šio bandymo turinys paprastai apima IRT (grandinės bandymas), FCT (funkcinis bandymas), nudegimo bandymas (senėjimo bandymas), temperatūros ir drėgmės bandymas, kritimo bandymas ir t. t.