Kaip suprojektuoti PCB šilumos išsklaidymą

PCB plokščių šilumos išsklaidymo projektavimo įgūdžiai: šilumos projektavimo svarba

Elektros energija, kurią sunaudoja elektroninė įranga darbo metu, pavyzdžiui, RF galios stiprintuvas, FPGA mikroschema ir maitinimo produktai, dažniausiai paverčiama šilumos emisija, išskyrus naudingą darbą. Elektroninės įrangos generuojama šiluma greitai pakyla vidinė temperatūra. Jei šiluma nebus išleista laiku, įranga toliau kais, o prietaisas suges dėl perkaitimo ir sumažės elektroninės įrangos patikimumas. SMT padidina elektroninės įrangos diegimo tankį, sumažina efektyvų šilumos išsiskyrimą. plotą ir rimtai veikia įrangos temperatūros kilimo patikimumą. Todėl labai svarbu ištirti šiluminę konstrukciją.

Radijo dažnio broliai turi medieną, todėl galite ją atvėsinti?

PCB plokščių šilumos išsklaidymas yra labai svarbi grandis, taigi, koks yra PCB plokštės šilumos išsklaidymo įgūdis, tegul' aptaria tai kartu.

Elektroninei įrangai veikiant susidarys tam tikras šilumos kiekis, todėl greitai padidės vidinė įrangos temperatūra. Jei šiluma nebus išleista laiku, įranga toliau kais, prietaisas suges dėl perkaitimo ir sumažės patikimas elektroninės įrangos veikimas. Todėl labai svarbu gerai praleisti šilumą. gydymas plokštės.

PCB aušinimo projektavimo technika 2: PCB temperatūros kilimo faktoriaus analizė

Tiesioginė PCB temperatūros kilimo priežastis yra grandinės galios išsklaidymo įtaisų buvimas, o elektroninių prietaisų galios išsisklaidymas skiriasi, o šilumos intensyvumas skiriasi priklausomai nuo galios išsisklaidymo.

Du spausdintos plokštės temperatūros kilimo reiškiniai:

(1) vietinis temperatūros pakilimas arba didelio ploto temperatūros kilimas;

(2) Trumpalaikis temperatūros pakilimas arba ilgalaikis temperatūros kilimas. PCB šiluminės energijos suvartojimas paprastai analizuojamas šiais aspektais.

2.1 Elektros energijos suvartojimas

(1) išanalizuokite energijos suvartojimą ploto vienetui;

(2) Išanalizuokite energijos suvartojimo pasiskirstymą PCB plokštėje.

2.2 Spausdintos plokštės struktūra

(1) spausdintos lentos dydis;

(2) Spausdintos lentos medžiagos.

2.3 Spausdintos plokštės montavimo būdas

(1) montavimo režimas (pvz., Vertikalus montavimas, horizontalus montavimas);

(2) Sandarinimo būklė ir atstumas nuo apvalkalo.

2,4 šiluminė spinduliuotė

1) radiacijos koeficientas ant spausdintos plokštės paviršiaus;

(2) Spausdintos plokštės ir gretimo paviršiaus temperatūros skirtumas ir jų absoliuti temperatūra

2,5 šilumos laidumas

(1) sumontuokite radiatorių;

(2) Kitų montavimo konstrukcijų vedimas.

2,6 šilumos konvekcija

(1) Natūrali konvekcija;

(2) priverstinė aušinimo konvekcija.

Minėtų veiksnių analizė yra veiksmingas būdas išspręsti spausdintos plokštės temperatūros kilimą. Šie veiksniai gaminyje ir sistemoje dažnai yra tarpusavyje susiję ir priklauso. Daugelis veiksnių turėtų būti analizuojami atsižvelgiant į realią situaciją.