Būdai, kaip išvengti PCBA apdorojimo ir suvirinimo porų

PCBA plokštė gamins poras, turinčias įtakos lentos kokybei suvirinimo proceso metu, kuris taip pat paprastai žinomas kaip oro burbuliukai. Šiandien mes pakvietėme profesionalius technikus iš Taike papasakoti, kaip išvengti PORŲ PCBA apdorojimo ir suvirinimo!

1. Kepkite, kepkite PCB ir komponentus, kurie ilgą laiką buvo veikiami ore, kad būtų išvengta drėgmės.

2. Litavimo pastos kontrolė, lituoklio pasta turi drėgmės ir yra linkusi į poras ir alavo karoliukus. Pirmiausia pasirinkite geros kokybės lituoklio pasta. Lituoklio pastos temperatūros atsigavimas ir maišymas yra griežtai atliekami pagal operaciją. Lituoklio pasta turi būti veikiama oru yra kuo trumpesnė. Atspausdinus lituoklio pasta, perpildymas turi būti atliktas laiku.

3. Dirbtuvių drėgmės kontrolė. Dirbtuvių drėgmė stebima planuojamu būdu ir kontroliuojama nuo 40 iki 60%.

4. Nustatykite pagrįstą krosnies temperatūros kreivę, patikrinkite krosnies temperatūrą du kartus per dieną, optimizuokite krosnies temperatūros kreivę, o šildymo greitis negali būti per greitas.

5. Srauto purškimas. Bangų litavimo metu purškimo srautas neturėtų būti per daug, o purškimas turėtų būti pagrįstas.

6. Optimizuokite krosnies temperatūros kreivę. Pašildymo zonos temperatūra turi atitikti reikalavimus, o ne per žemą, kad srautas galėtų būti visiškai volatilizuotas, o krosnies pravažiavimo greitis negali būti per greitas.

Yra daug veiksnių, kurie gali turėti įtakos PCBA litavimo burbulams. Jis gali būti analizuojamas pagal PCB dizaino aspektus, PCB drėgmę, krosnies temperatūrą, srautą (purškimo dydį), grandinės greitį, alavo bangos aukštį, litavimo kompoziciją ir kt. Po daugelio bandymų galima gauti geresnį procesą.

Tai yra visi metodai, kurie gali išvengti porų PCBA apdorojimo ir litavimo metu. Tikiuosi, kad tai gali jums padėti!