Priežastys, turinčios įtakos PCBA bangų litavimo kokybei
Jul 20, 2022
Grandinių plokščių banginio litavimo kokybė yra problema, į kurią turi atkreipti dėmesį kiekviena aukštos kokybės{0}}apdirbimo gamykla. Šiandien leiskite patyrusiems Taike technikai paaiškinti, kokie veiksniai turi įtakos PCBA bangų litavimo kokybei?
PCBA plokštę sudaro dizaineris, kuris pagal iš anksto nustatytus techninius reikalavimus sutvarko ir sujungia kelis elektroninius PCB komponentus per laidų ir montavimo projektą. Tvarkydamas ir derindamas projektuotojas turi laikytis banginio litavimo proceso suvaržymų ir negali veikti savarankiškai. Šimtams išdėstytų ir sujungtų elektroninių komponentų lydmetaliu galima sujungti skirtingus metalus. Vienu metu per kelias sekundes reikia suvirinti daug suvirinimo taškų, todėl korpuso metalas turi būti lengvai ir greitai suvirinamas. Todėl projektuojant turi būti parinktos gero suvirinamumo medžiagos.
Lydmetalio kaitinimas ir lydymas yra esminė litavimo operacijos dalis. Fliusas paprastai naudojamas ant litavimo paviršiaus, kad lydmetalis sudrėktų litavimo metalą. Praktika įrodė, kad litavimo jungčių stiprumas ir patikimumas visiškai priklauso nuo gero lydmetalio drėkinimo suvirinimo metalui. Todėl puikaus lydmetalio ir srauto parinkimas yra ne{0}}nereikšmingas veiksnys, kuris tiesiogiai veikia drėkinimo efektą.
Metalurginiame litavimo jungčių procese svarbiausia yra temperatūros, laiko ir slėgio sąlygos. Todėl pagrįstas geros banginio litavimo įrangos parinkimas ir kontrolė bei proceso parametrai yra temperatūros, laiko, slėgio ir kitų sąlygų užtikrinimo pagrindas. Tik visapusiškai įvertinus aukščiau nurodytus reikalavimus, PCBA bangų litavimo procesas gali pasiekti gerų rezultatų.
Aukščiau išvardyti veiksniai, turintys įtakos PCBA bangų litavimo kokybei. Tikiuosi, kad šis straipsnis gali jums padėti!