1.Nagų lova testavimas

Šis metodas apima naudojimas spyruokliniai zondai prijungti į kas testas taškas on the circuit board. The springs provide 100-200g of pressure at each test point to ensure proper contact. These probes, arranged together, are referred to as a "bed of nails." Controlled by testing software, programming can be performed on the test points and test signals. In practice, only the probes required for testing specific points are įdiegta. Nors vinių lova testavimas gali vienu metu testas abiejos pusės iš the circuit board, it is patartina to turėti visi testai taškai on the slitavimas side of the board when designing the PCB. Bed-of-nails testing equipment is expensive and challengelinging to maintain. The selection of probe arrangements depends on their specific applications.

A fundamental general-purpose grid processor consists of a drilled board with pin centers at 100, 75, or 50 mil. These pins act as probes and make direct mechanical connections through connectors or nodes on the circuit board. If the solder pads on the circuit board match the test grid, standard punched polyimide films are placed between the grid and the circuit board for specific probing. Tęstinumas testavimas is pasiektas priėjimas the endpoints of the grid, which have been defined as the x-y koordinatės of the solder pads. This way, independent testing is completed. Tačiau, the proximity of the probes limits the efficiency of bed-of-nails testing.

2. Vizualinis patikrinimas grandinės plokštės

Dėl į mažas dydis ir kompleksas struktūra iš grandinės plokštės, specializuota stebėjimo įranga is būtina už jų egzaminą. Paprastai, nešiojamas video mikroskopai are naudojamas for stebėjimas the board's struktūra. naudojimas a video mikroskopas kamera, the mikroskopinė struktūra of the circuit board can be viewed aiškiai ir intuityviai. Tai požiūris labai palengvina grandinė plokštė dizainas ir patikrinimas. Nešiojami video mikroskopai like the MSA200 ir VT101 are dažnai naudojama on factory floor due to their convenience, allowing for real-time observation, on-the-fly inspection, and collaborative discussions, making them superior to traditional mikroskops.

3. Dvigubas zondas skraidantis adata bandymas metodas

Skraidantis zondas testeris veikia nepriklausomai iš pėdsakų sumontuotas on armatūra arba atramos. In ši sistema, du arba daugiau zondai are sumontuotas on mažytis, laisvai kilnojamas magnetinis galvutės in the x-y plokštuma, su testu taškais tiesiogiai kontroliuojamas pagal CADI Gerber data. The double probes can move within a range of apytiksliai 4 mils from each other. These probes can move independent, with no real constraints on how close they can get į kiekvienas kitas. Testeriai įrengti su dviem kilnojamais arm-panašiais prietaisai are pagrįsti on talpa matavimas. Į Grandinė plokštė yra įdėta tvirtai ant an izoliuojantis sluoksnis ant viršuje a metalas plokštė, serving as kita plokštė of the kondensatorius. Jei ten yra a trumpas grandinė in the circuit, the talpą will be higher than at a specific point. If there is an open circuit, the talp will decrease. Šis metodas yra lėtesnis bet lieka a perspektyvus pasirinkimas for gamintojams dealing with lower yields of complex circuit boards.

For bare board testing, specialized instruments are available. An economic efficient alternative is to use a universal instrument, nepaisant the initial higher cost compared to specialized instruments. This cost is offset by reduce individual setup costs. For standard grids, the standard grids, the standard grid for leaded components and surface-mount device standard grids is 2.5 mm. In this case, the test pads should be larger than or equal to 1.3 mm. For Imm grids, the test pad should be designed to be greater than 0.7 mm. If the grid is small, the test pins become smaller and more fragile, making them susceptible to damage. Hence, it is patartina to opt for grids larger than 2.5 mm. Combining a universal tester (standard grid tester) and a flying prober ensures precise and cost-efficient testing for high-density circuit boards.

Kitas rekomenduojamas metodas is the use of a laidus guma testeris, kuris gali būti dirbęs to aptikti taškai nukrypimas nuo the tinklelis. Tačiau, variacijos in the aukštis išlydėjimas trinkelės due to karštas oras išlyginimas apdorojimas gali trukdyti jungtis išbandymas taškai."

Kodėl gali Tecoo pateikti sudėtinga PCB surinkimas gamyba paslaugos? Mes ne tik turime aukščiausios klasės gamyba pajėgumas but taip pat patikimas testavimas metodai.

Dūmų detektorius modulis

Pramoninė pagrindinė plokštė

Skaitmeninis garsas stiprintuvas plokštė

Internetas Of Daiktai

Medicinos prietaisas

• Išnagrinėti komponentas būsena

Kai spręsti su a sugedusia grandine plokšte, the first step is to vizualiai inspect for obvious component damage. This include check for burnt or patvinę elektrolitiniai kondensatoriai, sudegę rezistoriai, ir pažeisti galia prietaisai.

Patikrinkite - - plokštę - 27s litavimą

Ieškokite nėra ženklai iš deformacija arba deformacija in the printed circuit board. Examine solder jungtys for any signs of detachment or obvious solder bridges. Check if the copper foil on the circuit board has lifted or turned black due to swearching.

• Patikrinkite komponentas orientacija

Elektroniniai Komponentai Trūksta

 

• Atlikite pagrindinį testavimą rezistorius % 2c kondensatorius % 2c ir induktoriai

Naudojimas a multimetras to performas pagrindinis testavimas on komponentai įtariamas išlygų per jo matavimas diapazonas. Ieškokite for indikacijos tokie as padidintas varža, trumpasis jungimas, atviros grandinės, ir pokyčiai in talpa arba induktyvumas.

• Elgesys Galia Testavimas

If the issues cannot be resolved through the initial observations and tests, proceed to powered testing. Start by verifying the proper functioning of the power supply on the circuit board. Check for abnormalties in the AC power source, regulator output, the output waveform of switching power supplies.

• Perprogramavimas

Dėl plokštės turinčios programuojamos elementai patinka mikrovaldikliai, DSPs, CPLDs, apsvarstyti perprogramuoti juos pašalinti potencialas grandinė gedimai rezultatas nuo nenormalu programa vykdymas.

• Segmentinis remontas