Kokie yra didelio{0}}tikslumo PCB grandinių plokščių reikalavimai?

Didelio{0}}tikslumo PCB nėra paprastas dalykas. Tai kelia aukštesnius standartus įmonės įrangai ir operatoriaus patirčiai, tačiau tai yra neišvengiama ir svarbi gamybos technologijų problema. Šiandien kalbėsime apie tai, kokios sąlygos turi būti{1}}tikslios PCB plokštės?

Didelio{{0}}tikslumo grandinės plokštė reiškia, kad norint pasiekti didelį tankį, naudojamas smulkus linijų plotis / tarpai, mikro skylės, siauras žiedo plotis (arba žiedo nebuvimas) ir palaidotos bei aklinos skylės. Didelis tikslumas reiškia, kad rezultatas „smulkus, mažas, siauras ir plonas“ neišvengiamai sukels aukštus tikslumo reikalavimus. Kaip pavyzdį paimkite linijos plotį: 0,20mm linijos plotis, 0,16-{{10}},24 mm atitinka reikalavimus ir paklaida yra (0,20 ± 0,04) mm; ir linijos plotis 0,10 mm, paklaida yra (0,1 ± 0,02) mm, akivaizdu, kad pastarojo tikslumas padvigubėja, ir taip toliau nesunku suprasti, todėl reikalingas didelis tikslumas Nebediskutuoti atskirai. Tačiau tai yra išskirtinė gamybos technologijos problema.

Ateityje didelio{{0}}tankio linijos plotis / žingsnis bus nuo 0,20 mm-0,13 mm-0,08 mm-0,005 mm, kad atitiktų reikalavimus SMT ir kelių{9}}lustų paketo (Multichip Package, MCP). Todėl reikalinga tokia technologija.

①Substratas

Naudojant ploną arba itin{0}}ploną vario foliją (<18um) substrate="" and="" fine="" surface="" treatment="">

② Procesas

Naudojant plonesnę sausą plėvelę ir šlapio klijavimo procesą, plona ir geros kokybės sausa plėvelė gali sumažinti linijos pločio iškraipymą ir defektus. Drėgna plėvelė gali užpildyti nedidelius oro tarpus, padidinti sąsajos sukibimą ir pagerinti vielos vientisumą bei tikslumą.

③ Elektroduota fotorezisto plėvelė

Naudojamas Electro{0}}deposited Photoresist (Electro-deposited Photoresist, ED). Jo storis gali būti reguliuojamas 5-30/um diapazone ir gali pagaminti tobulesnius smulkius laidus. Jis ypač tinka siauram žiedo pločiui, be žiedo pločio ir visos plokštės galvanizavimui. Šiuo metu pasaulyje yra daugiau nei tuzinas ED gamybos linijų.

④ Lygiagrečios šviesos poveikio technologija

Naudojant lygiagrečios šviesos ekspozicijos technologiją. Kadangi lygiagreti šviesos ekspozicija gali įveikti linijos pločio kitimo, kurį sukelia "taškinio" šviesos šaltinio spinduliai, įtaką, galima gauti tikslius laidus su tiksliais linijos pločio matmenimis ir lygiais kraštais. Tačiau lygiagrečios ekspozicijos įranga yra brangi, didelės investicijos ir reikalaujama dirbti aukštos švaros aplinkoje.

⑤ Automatinė optinio tikrinimo technologija

Naudojant automatinio optinio tikrinimo technologiją. Ši technologija tapo nepakeičiama aptikimo priemone gaminant smulkius laidus ir yra sparčiai skatinama, taikoma ir plėtojama.