Kokie yra PCB dizaino įgūdžiai

PCB dizaino tikslas yra mažesnis, greitesnis PCB ir mažesnės išlaidos.

Ir dėl to, kad sujungimo taškas yra silpniausia grandis grandinės grandinėje, RF projektavimas, elektromagnetinis turtas sujungimo taške yra pagrindinė problema, su kuria susiduria inžinerijos projektavimas. Būtina išnagrinėti kiekvieną sujungimo tašką ir išspręsti esamas problemas.

Plokštės sistemos sujungimas apima lustą iki grandinės plokštės, jungtis PCB plokštėje ir signalo įėjimą / išvestį tarp PCB ir išorinių prietaisų. Šiame straipsnyje daugiausia pristatomi praktiniai aukšto dažnio PCB dizaino įgūdžiai, sujungti į PCB lentą. Manau, kad suprasti šį straipsnį, jis atneš patogumą ateityje PCB dizainas.

PCB dizainas, tarp lusto ir PCB jungtis yra svarbi dizainas. Tačiau pagrindinė lusto ir PCB sujungimo problema yra ta, kad sujungimo tankis yra per didelis, todėl pagrindinė PCB medžiagos struktūra taps veiksniu, ribojančiu jungiamųjų linijų tankio augimą. Šiame straipsnyje pateikiami praktiniai patarimai, kaip sukurti aukšto dažnio PCB dizainą.

Aukšto dažnio taikymo, aukšto dažnio PCB dizaino metodai sujungti PCB lentos apima:

1. Perdavimo linijos kampas turėtų priimti 45 ° kampą, siekiant sumažinti grąžinimo nuostolius;

2. Naudojama didelio našumo izoliuotoji plokštė su griežtai valdomomis izoliacijos konstantomis skirtinguose lygiuose. Šis metodas yra palanki veiksmingam valdymo elektromagnetinio lauko tarp izoliacinės medžiagos ir gretimų laidų.

3. Būtina pagerinti PCB dizaino specifikacijas, susijusias su didelio tikslumo ėsdinimui. Reikėtų apsvarstyti galimybę nurodyti bendrą linijos pločio paklaidą +/- 0,0007 colių, valdyti pjūvio ir skerspjūvio laidų formos, ir nurodant apkalos šoninės sienelės laidų sąlygas. Bendras valdymas laidų (vielos) geometrija ir dangos paviršiaus yra labai svarbu išspręsti odos poveikio problemas, susijusias su mikrobangų dažniais ir pasiekti šias specifikacijas.

4. Kyšančių laidų paliesti inductance. Venkite naudoti galimų komponentų. Aukšto dažnio aplinkoje geriausia naudoti paviršiaus montavimo komponentus.

5. Jei norite gauti signalo via, venkite naudoti apdorojimo (pth) jautriose lentose. Kadangi šis procesas sukels švino indukcijos metu per. Jei 20 sluoksnių plokštė yra naudojamas sujungti sluoksnius nuo 1 iki 3, švino indukcija gali turėti įtakos sluoksnių 4 į 19.

6. Pateikite turtingą įžeminimo plokštumą. Naudokite lituotas skyles sujungti šias įžeminimo plokštes, kad būtų išvengta 3D elektromagnetinių laukų įtaka plokštės.

7. Norėdami pasirinkti ne elektrolitinio nikelio apkalos arba panardinimo perdengimo procesą, nenaudokite HASL metodo galvaniniam dengimui. Šis dengimo paviršius gali suteikti geresnį odos efektą aukšto dažnio srovei. Be to, šiai labai lituojamai dangai reikia mažiau laidų, o tai padeda sumažinti aplinkos taršą.

8. Litavimo kaukė neleidžia lydmetalio pastai tekėti. Tačiau dėl storio neapibrėžtumo ir izoliacijos efektyvumo nežinomo, visas lentos paviršius yra padengtas lydmetalio atsispirti medžiagai, kuri sukels didelį elektromagnetinės energijos pasikeitimą mikrojuostelės konstrukcijoje. Litavimo užtvankos paprastai naudojamos kaip lydmetalio kaukės.