Kokie yra SMT apdorojimo procesai?

Pagrindiniai SMT pleistrų apdorojimo proceso komponentai yra: litavimo pastos spausdinimas, SPI, pleistras, pirmojo gabalo patikrinimas, pakartotinis litavimas, AOI patikrinimas, rentgeno spinduliai, perdirbimas ir valymas:

1. Spausdinimo litavimo pasta: jos funkcija yra atspausdinti belituojančią pastą ant PCB trinkelių, kad būtų galima paruošti komponentų suvirinimui. Naudojama įranga yra ekraninis spausdintuvas, kuris yra SMT gamybos linijos priešakyje.
Tiek litavimo pasta, tiek pleistras yra tiksotropiniai ir klampūs. Kai litavimo pastos spausdintuvas juda į priekį tam tikru greičiu ir kampu, jis daro tam tikrą spaudimą litavimo pastai, stumdamas litavimo pastą riedėti prieš grandiklį, sukurdamas slėgį, reikalingą litavimo pastai įpurkšti į tinklelį arba nutekėjimą. skylė.
Dėl lipnios litavimo pastos trinties lydmetalio pasta nukirpta grandiklio ir litavimo pastos spausdintuvo trafareto sandūroje. Dėl šlyties jėgos sumažėja litavimo pastos klampumas, dėl kurio lydmetalio pasta būtų sklandžiai įpurškiama į plieno tinklelio angos nuotėkio angą.

2. SPI: SPI vaidina svarbų vaidmenį visame SMT pataisų apdorojime. Tai visiškai automatinis bekontaktis matavimas, naudojamas po litavimo pastos spausdintuvo ir prieš pataisymo mašiną.
Remiantis techninėmis priemonėmis, tokiomis kaip struktūrinis šviesos matavimas (pagrindinis) arba matavimas lazeriu (nepagrindinis), litavimas po PCB spausdinimo matuojamas 2D arba 3D (mikrono lygio tikslumas).
Struktūrinio šviesos matavimo principas: didelės spartos CCD kamera nustatoma vertikalia objekto kryptimi (PCB ir litavimo pasta), o projektorius apšviečia objektą periodiškai besikeičiančia dryžuota šviesa ar vaizdais iš viršutinės pusės. Kai ant PCB yra aukštas komponentas, bus užfiksuotas juostelių, pasislinkusių pagrindinio paviršiaus atžvilgiu, vaizdas. Taikant trikampio principą, poslinkio reikšmė paverčiama aukščio verte.
Taigi, litavimo pastos defektas gali būti aptiktas laiku prieš lituojant perpildymo krosnyje, taip kiek įmanoma išvengiant nekvalifikuotų gatavų PCB susidarymo, o tai yra kokybės proceso kontrolės metodas.

3. Lustų laikiklis: lustų laikiklis sukonfigūruojamas po SPI. Tai įrenginys, kuris, judindamas tvirtinimo galvutę, tiksliai uždeda paviršinio montavimo komponentus ant PCB trinkelių.

Tai prietaisas, naudojamas greitam ir tiksliam komponentų išdėstymui. Tai pati svarbiausia ir sudėtingiausia įranga visame SMT pataisų apdorojime ir gamyboje.

4. Pirmojo gaminio detektorius: tai mašina, naudojama SMT pirmojo gaminio patikrinimui. Šios įrangos principas yra automatiškai generuoti tikrinimo programą, integruojant BOM lentelę, koordinates ir didelės raiškos nuskaitytus PCBA pirmojo straipsnio vaizdus, ​​kad jie būtų pirmasis straipsnis, greitai ir tiksliai patikrinti pleistrų apdorojimo komponentus ir automatiškai nustatyti. rezultatus, sugeneruokite pirmojo straipsnio ataskaitą, kad pagerintumėte gamybos efektyvumą ir pajėgumus bei pagerintumėte kokybės kontrolę.

5. Litavimas su perpylimu: Litavimo procese iš naujo išlydomas litavimo pastos lydmetalis, iš anksto priskirtas PCB plokštei, kad būtų pasiektas mechaninis ir elektrinis jungtis tarp paviršiaus surinkimo lopinio apdorojimo komponento litavimo galo arba kaiščio ir PCB padėklo.
Litavimo procese naudojamas litavimo aparatas yra SMT gamybos linijos gale.

6. AOI: nuskaitomas vaizdas formuojamas naudojant šviesos atspindžio principą ir vario bei substrato charakteristikas, turinčias skirtingas šviesos atspindžio galimybes. Standartinis vaizdas lyginamas su tikruoju lentos sluoksnio vaizdu, analizuojamas ir įvertinamas, ar tikrinamas objektas yra tinkamas.

7. Rentgeno spinduliai: Rentgeno spindulių tikrinimo įranga prasiskverbia į PCBA, kuri turi būti tikrinama per rentgeno spindulius, ir tada atvaizduoja rentgeno vaizdą vaizdo detektoriuje.
Vaizdo kokybę daugiausia lemia raiška ir kontrastas.
Ši įranga paprastai yra SMT dirbtuvėse atskiroje patalpoje.

8. Perdirbimas: reikia taisyti PCB plokštę su blogomis litavimo jungtimis, kurias aptiko AOI.
Naudojami įrankiai yra lituoklis, karšto oro pistoletas ir kt.
Perdirbimo padėtis konfigūruojama bet kurioje gamybos linijos padėtyje.

9. Valymas: Valymas daugiausia skirtas pašalinti litavimo šlaką nuo srauto ant PCBA plokštės, kurią apdoroja pleistras.
Naudojama įranga yra valymo mašina, kuri pritvirtinama neprisijungus prie galinės dalies arba pakuotės.