Trijų tipų grandinių plokščių sistemų klasifikacija

Vieno skydo

Vienpusės{0}} lentos

Kaip minėjome anksčiau, vienpusis-PCB vadinamas vienpusiu- (vienpusiu-). Kadangi vienpusės plokštės turi daug griežtų apribojimų, susijusių su grandinės konstrukcija (kadangi yra tik viena pusė, laidų negalima kirsti * ir turi būti atskiras kelias), todėl tik ankstyvosiose grandinėse naudojami tokio tipo lenta.

Dvigubas skydelis

Dvipusės lentos{0}}

Tokio tipo plokštės laidai turi abiejose pusėse. Tačiau norint naudoti laidus iš abiejų pusių, tarp abiejų pusių turi būti tinkamas grandinės ryšys. „Tiltas“ tarp tokių grandinių vadinamas per. Perėjimas yra maža skylė, užpildyta arba padengta metalu ant PCB, kurią galima sujungti laidais iš abiejų pusių. Kadangi dvigubo skydo plotas yra dvigubai didesnis nei vieno skydo, o laidus galima perrišti (gali būti suvynioti į kitą pusę), jis labiau tinkamas naudoti grandinėse, kurios yra sudėtingesnės nei viena panelė.

Daugiasluoksnė lenta

[Daugiasluoksnė plokštė] Dėl sudėtingesnių taikymo reikalavimų, grandinė gali būti išdėstyta kelių{0}}sluoksnių struktūroje ir suspausta, o per{1}}angas tarp sluoksnių išdėstomos grandinės, kad sujungtų kiekvieno sluoksnio grandines. .

Vidinė linija

Keturių{0}}sluoksnių plokštė

Vario folijos substratas pirmiausia supjaustomas iki perdirbimui ir gamybai tinkamo dydžio. Prieš laminuojant pagrindą, plokštės paviršiuje esančią vario foliją dažniausiai reikia šiurkštinti šepečiu, mikroėsdinant ir pan., o po to prie jos pritvirtinti sausos plėvelės fotorezistą su tinkama temperatūra ir slėgiu. Substratas su sausos plėvelės fotorezistu siunčiamas į UV ekspozicijos aparatą eksponavimui. Fotorezistas polimerizuojasi šviesą{0}}praleidžiančioje plėvelės srityje po to, kai jį apšvitina ultravioletine šviesa (sausą plėvelę šioje srityje paveiks vėlesni ryškinimo ir vario ėsdinimo etapai. Laikykite jį kaip ėsdinimo priemonę) , ir perkelkite grandinės vaizdą ant negatyvo į sausos plėvelės fotorezistą ant plokštės. Nuplėšę apsauginę plėvelės paviršiaus plėvelę, pirmiausia naudokite natrio karbonato vandeninį tirpalą, kad išryškintumėte ir pašalintumėte neapšviestą plėvelės paviršiaus plotą, o tada naudokite sumaišytą druskos rūgšties ir vandenilio peroksido tirpalą korozijai ir nuimkite atvirą vario foliją. sudaryti grandinę. Galiausiai gerai pasiteisinęs sausos plėvelės fotorezistas nuplaunamas vandeniniu natrio hidroksido tirpalu. Vidinėms plokštėms, turinčioms daugiau nei šešis sluoksnius (imtinai), automatinio padėties nustatymo perforavimo mašina naudojama kniedijimo atskaitos angoms išmušti tarpsluoksnių grandinių išlyginimui. Kelių-sluoksnių lentos

Siekiant padidinti plotą, kuriame galima prijungti laidą, daugiasluoksnėse plokštėse naudojama daugiau vienpusių arba dvipusių{1}} plokščių. Kelių-sluoksnių plokštėje naudojamos kelios dvipusės-plokštės, o izoliacinio sluoksnio sluoksnis dedamas tarp kiekvienos plokštės ir klijuojamas (pritvirtinama paspaudus-).

Plokštės sluoksnių skaičius reiškia, kad yra keli nepriklausomi laidų sluoksniai. Paprastai sluoksnių skaičius yra lygus ir susideda iš dviejų atokiausių sluoksnių. Dauguma pagrindinių plokščių turi 4–8 struktūros sluoksnius, tačiau techniškai įmanoma pasiekti beveik 100 sluoksnių PCB plokščių. Daugumoje didelių superkompiuterių naudojamos gana daugiasluoksnės pagrindinės plokštės, tačiau kadangi tokius kompiuterius jau galima pakeisti daugelio įprastų kompiuterių grupėmis, super-daugiasluoksnės plokštės palaipsniui nebenaudojamos. Kadangi PCB sluoksniai yra glaudžiai integruoti, paprastai nėra lengva pamatyti tikrąjį skaičių, bet jei atidžiai pažvelgsite į pagrindinę plokštę, galite jį pamatyti.

Įdiegus paviršinio montavimo technologiją, buvo pritaikyta automatinio grandinių plokščių aptikimo technologija, o plokščių pakavimo tankis sparčiai išaugo. Todėl automatinis grandinių plokščių aptikimas yra ne tik paprastas, bet ir ekonomiškas, net ir naudojant mažo{0}}tankio ir vidutinio-skaičiaus grandines. Atliekant sudėtingą grandinės plokštės patikrinimą, du įprasti metodai yra adatos bandymo metodas ir dvigubo zondo arba skraidančio zondo bandymo metodas.